【触控屏】OGS触控方案非成本最低却是最平衡方案


    市场研究机构NPDDisplaySearch在TouchSensorMarketandEvolutionReport报告指出,笔记型电脑的触控感应线路结构目前以SITO蚀刻方式的OGS(oneglasssolution,单片式触控方案)为主,2012年出货比重约达78%,预计2013年比重将提高到84%。虽然OGS并非成本最低的触控面板方案,但却是最平衡的方案。所谓「平衡」指的是供应链、制程、灵敏度、规格、厚度、重量与成本的综合性考量。这些才是品牌厂采购时所有的考虑关键,而不只是仅考虑模组价格。
   回到触控介面来看,NPDDisplaySearch表示,其实谈行动装置使用的触控技术已经不太具有意义,因为投射式电容已经几乎获得全面胜利,即使是面板内嵌式in-cell与on-cell,也已经从早期的各种技术原理(如光学式photo-sensing),到如今仅剩下电容式。所以,讨论触控技术主要的关键是在触控感应线路结构。
   相较于应用在手机的触控结构多样化,笔记型电脑所使用的触控感应线路结构相当收敛。主要是因为10寸等级以上的触控面板至少40美元到70美元(尚不含全贴合),加上Windows8较严格的规格要求,能够跨入门槛的供应商自然就少。NPDDisplaySearch评估,若再考虑全贴合,那麽触控模组厂就需具备充足的营运现金、以备先购买液晶面板,并且还要有良好的贴合良率,否则在资金压力与良率损失赔偿下,很可能带来营运周转上的困境。
   根据NPDDisplaySearch观察,薄膜式G/F/F触控面板虽然在2012年时曾占触控NB约13%的出货比重,但预计2013年在OGS放量冲击下,薄膜触控G/F/F技术渗透率可能降到7%左右。
   主要原因有二,一方面薄膜电容触控模组厂多半从电阻式起家,主要客户来自手机等较小尺寸应用,而且生产线规模、无尘室、线路蚀刻设备均需要升级,才能迈入笔记型电脑的尺寸应用。二方面ITO本身易脆的特性、加上薄膜具伸展性,若无一定的经验、技术能力掌握,感应线路可能容易在制程中断裂,造成良率损失。
   有些模组厂提出G1F的结构,可以减少一层ITO薄膜与OCA/OCR光学胶的使用。NPDDisplaySearch说明,G1F将线路分别置于两种阻抗值不易匹配的载板(表面玻璃与薄膜)上,除了不容易调整灵敏度外,生产上也未必容易整合。因此,有些厂商的看法是,如果不是直接将X-Y线路都置于表面玻璃成为OGS触控面板,不然就是把X-Y线路都放在ITO薄膜、使成为G/F/F触控面板,材料成本将可在较为流畅的制程与出货量下被补偿,所以不需要个别置于表面玻璃与薄膜。
   基本上,触控模组面积越大、成本越高。因此,不论是OGS、G/F/F或是G1F,触控模组厂提出方案的考量原因并不单纯只是技术与价格问题,往往也跟厂商设备、熟悉的材料、制程有关。例如:OGS的大片制程(sheettype)考验模组厂表面玻璃加工与二次强化的能力,但对G/F/F的模组厂来说,其表面玻璃与感应线路无关,因此可以外包给表面玻璃加工厂。反过来说,如果OGS模组厂能够突破制程瓶颈,那麽反而具备整合供应链、缩短时间、降低成本等优势。
   综上,虽然不同触控结构技术之间存有价差,但各种架构下的触控模组成本、目前都还未降到让品牌厂愿意全面汇入触控介面。NPDDisplaySearch指出,14寸与15寸等级产品约占所有笔记型电脑总出货量70%以上,特别是一些具有出货量份额的低价机种。然而,触控模组却是面积越大、成本越高。因此,就产生了终端售价与可接受成本之间的矛盾。
   而若是没有触控介面,微软的Windows8和Windows7对使用者来说,就没有显着差异,也就谈不上升级的动机,那麽Windows最终仍将会困守在传统的笔记型电脑框架里。
   不过,新推出的SSG(strengthenedsensorglass)技术,其低成本可能是低阶机种汇入触控模组、提高触控渗透率的关键之一。NPDDisplaySearch统计自2012年末到2013年6月,Microsoft约经过了2次要求规格的修正,修正之处并不是在於对触控效能的妥协,而主要是跟触控模组与整机的机构设计有关。
   以往全平面(edge-to-edge)的表面玻璃设计虽然美观、有质感,但是较低良率的玻璃加工制程(包含成形、强化与镀膜),也造成触控模组成本难以下降的主因。若Microsoft能够接受非全平面的设计,并且放宽外露感应线路引线区(inkorborder)的宽度要求,那麽触控模组厂与系统厂就可以一块类似强化过、单纯矩形切割的感应线路玻璃,加以覆盖外框(bezel),来取代全平面的表面玻璃设计,以明显降低成本。这就是所谓的SSG。
   NPDDisplaySearch强调,SSG的汇入意义并不是要取代OGS,相反地,SSG与OGS相辅相成。而SSG也让液晶面板厂有更多的机会将原本的面板生产线转移到触控领域。OGS小片制程(piecetype)无强度的妥协,适用于高阶机种,OGS大片制程(sheettype)具备规模与效率,适合中高阶机种。而SSG虽无OGS的全平面设计,但是其低成本优势可能是低阶机种汇入触控模组、提高触控渗透率的关键。