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笔记本散热解决方案


行业困扰

● CPU功耗增加热量增加;
● 提高系统稳定性;
● 提高系统效能;
● 延长产品使用寿命。

典型同类应用


  • CPU与散热模组间散热

  • CPU与散热模组间散热

  • CPU与散热模组间散热

推荐产品

  • SLD-270TC
  • SLD-G系列

导热相变材料(膏状)


SLD-270TC

产品描述

SLD-270TC 是一款可返工的片式高导热相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料,保证本品在工作温度范围内(相变温度以上)在界面上显示出超强润湿性能,将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,适用于高性能IT等设备。

产品特点

● 相变温度46℃;
● 易贴附操作和返工特性;
● 高性能填料和聚合物技术;
● 无硅脂“溢出”现象;
● 纳米高导热性填料;
● 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

规格参数

固化前特性
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 1.75±0.1
导热系数 W/m.K 2.70
热阻抗 ℃ cm2/W 0.09
体积电阻率 Ohm.cm ≥3.1×1015
典型厚度(40psi) mil 0.5

热阻与厚度、压力的关系图

    

产品应用

     

导热硅脂


SLD-G系列

产品描述

SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,白色、平滑、均匀,几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面,消除接触面的空气,增加热流通道,改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作,从而提高其效率和使用寿命。

产品特点

● 无味、无毒、具有良好的导热性及电绝缘性;
● 低油离、低挥发;
● 适用范围广,可在-50℃ - 200℃下长期使用;
● 抗水、不固化,对金属材料无腐蚀;
● 低分子(D3-D10)硅氧烷含量小于300PPM;

规格参数

型号 SLD-G883 SLD-G812 SLD-G820 SLD-G830 SLD-G840
外观 白色膏状 白色膏状 灰色膏状 灰色膏状 灰色膏状
比重 g/cm3 2.54±0.08 2.67±0.08 2.38±0.1 2.55±0.08 2.45±0.08
导热系数 W/m.K ≥0.83 ≥1.2 ≥2.0 ≥3.0 ≥4.0
锥入度 400±35 325±30 380±50 250±35 265±35
挥发份 (200℃/24h)(%) ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1
工作温度 ℃ ―50~ 200 ―50~ 200 ―50~ 200 ―50~ 200 ―50~ 200
低分子硅氧烷 PPM ≤300 ≤300 ≤300 ≤300 ≤300

产品应用

       

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