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证券代码：002388
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● CPU功耗增加热量增加；
● 提高系统稳定性；
● 提高系统效能；
● 延长产品使用寿命。
SLD-270TC
SLD-270TC 是一款可返工的片式高导热相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料，保证本品在工作温度范围内（相变温度以上）在界面上显示出超强润湿性能，将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,适用于高性能IT等设备。
● 相变温度46℃；
● 易贴附操作和返工特性；
● 高性能填料和聚合物技术；
● 无硅脂“溢出”现象；
● 纳米高导热性填料；
● 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
| 固化前特性 | |
| 外观 | 灰色膏状 |
| 比重 g/cm3 | 1.75±0.1 |
| 导热系数 W/m.K | 2.70 |
| 热阻抗 ℃ cm2/W | 0.09 |
| 体积电阻率 Ohm.cm | ≥3.1×1015 |
| 典型厚度（40psi） mil | 0.5 |
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SLD-G系列
SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，白色、平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。
● 无味、无毒、具有良好的导热性及电绝缘性；
● 低油离、低挥发；
● 适用范围广，可在-50℃ - 200℃下长期使用；
● 抗水、不固化，对金属材料无腐蚀；
● 低分子（D3-D10）硅氧烷含量小于300PPM；
| 型号 | SLD-G883 | SLD-G812 | SLD-G820 | SLD-G830 | SLD-G840 |
| 外观 | 白色膏状 | 白色膏状 | 灰色膏状 | 灰色膏状 | 灰色膏状 |
| 比重 g/cm3 | 2.54±0.08 | 2.67±0.08 | 2.38±0.1 | 2.55±0.08 | 2.45±0.08 |
| 导热系数 W/m.K | ≥0.83 | ≥1.2 | ≥2.0 | ≥3.0 | ≥4.0 |
| 锥入度 | 400±35 | 325±30 | 380±50 | 250±35 | 265±35 |
| 挥发份 （200℃/24h）（%） | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 工作温度 ℃ | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 |
| 低分子硅氧烷 PPM | ≤300 | ≤300 | ≤300 | ≤300 | ≤300 |
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